12月13日～15日まで東京ビックサイトで開催されました、SEMICON Japan 2017が大盛況のうちに終了致しました。
今回も国内外の多くのお客様にお越しいただきました事、心より感謝申し上げます。

今回は試料研磨装置IS-POLISHERを出展させて頂きました。

幅広い分野のお客様にご使用いただいておりますが、今回は半導体の良品解析、不良解析の事例を中心にご説明させて頂きました。

池上精機が提案いたします、低荷重研磨、低負荷研磨により、半導体の研磨の課題である、半田等の柔らかい金属試料、もろい、硬質・軟質の混在した試料、ボンディングの配列出し、チップコンデンサなどの積層部の拡大研磨(傾斜研磨)が出来ない等のお悩みを解決する事例をご紹介しました。

もし現在、研磨で上記のようなお困りの事がございましたら、是非一度IS-POLISHERでお試し下さい。
装置の貸し出し、デモ訪問、新横浜事業所のデモルームにお越しいただく事も可能です。

お問合せ先：㈱池上精機　新横浜事業所　(TEL　045-474-1880)

今後とも池上精機を宜しくお願い致します。