ステッパーなどの高真空装置に使用されるコネクターは誘電率や膨張係数を厳しく管理しなければならない製品です。弊社ではそのハーメチックコネクターと機械構造部品の両方の技術を提供しています。
（気密性1×10^-10Pa・m³／sec以下）

導波管やチャンバなど、ネジや機械的な組立では形状や性能が満たせないもの、ステンレス-無酸素銅、チタン合金または異種同士の材料やセラミックなど、溶接では難しい部品の接合が行えます。

EBW（電子ビーム溶接）、プラズマ溶接、LB溶接、TIG溶接などの様々な溶接方法を材質や条件によりベストなものを選択。
真空チャンバや半導体設備、精密治具、軽量化など、用途や要求される性能に合わせた溶接を行います。

ビームスプリッタなどの光学的機能を持たせるための真空蒸着や、金属の耐久性や耐摩耗性向上のためのPVDなど、用途に応じた対応が可能です。

光コネクタのフェルールや受動部品のアイソレータ、通信用レーザーダイオードなどに使用するピグテールは、金属の部品にジルコニア製のキャピラリを圧入します。
これらの製品は圧入後の公差を5μ以下で仕上げる必要があるため、金属部品の切削加工においても内外径それぞれ5μ以下の公差で製作する必要があります。 この金属部品に1μ以下の公差で出来ているキャピラリを圧入します。
圧入時には加圧力を測定しながら適正加圧を行う装置を使って組立します。

これまで挙げた様々な加工方法や、精度や品質を要求される組立、アッセンブリ後の測定による精度保証など、高精度・高品質な製品づくりのお手伝いをします。