材質で見る。
高機能材料（金属）
加工内容- 切削加工、研磨、ワイヤーカット、放電加工、etc.
- 加工材料
- チタン、モリブデン、ニッケル、コバール、タンタル、タングステン、モリブデンカッパー、
カッパータングステン、インコネル、スーパーインバー、超硬、etc.
用途
以下のような装置、製品の部品を製作しています。
燃料電池、パワーデバイス、IGBT（バイポーラトランジスタ）、LD用サブマウント、光通信部品、無線製品、インプラント、内視鏡、医療器具、自転車、自動車、焼結炉、熱処理炉、真空ろう付け炉、溶剤槽 etc.
ダイヤモンド
ダイヤモンド工具、カッター、バイト、コンパックス、電着、ボラゾン、レジン、ダイヤモンドシート
用途：切削工具、耐摩耗部品、研磨剤
樹脂、高分子、エンジニアリングプラスチック（エンプラ）
強度、耐衝撃、耐熱、硬度に優れたプスチック材料です。
- 加工内容
- 成型、切削加工
- 主な材料
- スミカスーパー、エコノール、PC、PA、POM、PTFE、
PEEK、PES、PAI、PEI
用途
耐熱性、耐プラズマ性、クリーン性、機械的強度、耐溶剤
- 半導体 / 液晶製造装置部品
- 電気 / 電子機器部品
- 絶縁部品
- 断熱部品
- 摺動部品
セラミック
強度、耐溶剤、耐熱、硬度に優れ、熱による寸法変化の少ない材料です。
- 加工内容
- 成型、切削加工
- 主な材料
-
- エンジニアリング系 :
- ジルコニア、アルミナ、炭化ケイ素、
窒化ケイ素、窒化アルミ - マシナブル系 :
- マコール、マセライト、
ボロンナイトライド
用途
耐熱性、絶縁性、耐プラズマ性、クリーン性、機械的強度、耐溶剤
- 半導体 、液晶製造装置部品
- 電気 、電子機器部品
- 絶縁部品
- 断熱部品
- 摺動部品
光学ガラス・結晶材料、脆性材
- 加工内容
- 研磨加工・穴あけ、超音波加工、
バフ研磨、鏡面研磨、平坦研磨 - 主な材料
- 合成石英、パイレックス、BK7、クリアセラム
ゼロデュアー、バイコール、ホウケイ酸ガラス
ポリシリコン、シリコン、サファイア
用途
医療、理化学、光学測定機器、光通信、レーザー光源、
光チップ、ファイバープローブ,エタロン、
ウェッジプリズム、ガルバノミラー用Si基板、
ソリッド型エタロン基板、 プリズム、ビームスプリッタ、
プレアライナー、コーナーキューブ、ロッドレンズ、
ウェッジ、平行平面基板、光学装置 etc.
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