電気回路
現代のものづくりで必要不可欠な電気。
回路・システム設計から、動かすためのソフトウエアまで、一貫してご提案いたします。
仕様・コスト面などのご要望に応じて、最適な方法で柔軟に対応いたします。
アナログ回路技術
アナログ回路技術は、各種センシング・音声・映像などの信号を扱うために不可欠な技術にも関わらず、年々対応できるエンジニアが減少しております。
池上精機は20年以上に及ぶ受託開発実績で蓄積したノウハウに現代の技術を取り入れながら、お客様のあらゆるご要望にお応えいたします。
デジタル回路技術
エンベデッドシステムの核となるマイコン周辺や、FPGAによる超高速ロジック処理、DSPを用いた信号処理等に対応いたします。
パワーエレクトロニクス、電源、モーションコントロールなど、電力を扱う回路の搭載も可能です。
開発実績
・バスドライバ ・広帯域レベルコンバータ ・Pt/TEC温調ユニット
・測定機能付定電流電源(半導体試験用） ・実験装置用タイミング・シーケンスコントローラ
・各種組み込み用制御基板 ・画像処理エンジン ・GHz帯計測用高周波伝送路基板
・生体認証機能付USBデバイス ・各種PC用周辺機器
その他多数
実験用特殊アンプ、専用ドライバ、センサー、測定・試験用電源などのユニット部分のみでも対応いたします。
・マイコンボード（ARM, Coretex M3, H8, SH, AVR, PIC, dsPIC, etc)
・各種モーター/アクチュエータドライバ,各種IO制御
(AD, DA, DIO, PWM, エンコーダ, RS-232C, RS422, RS485, USB, CAN,LAN, TCP/IP, GPS信号, etc)
基板製作・実装
一般基板から特殊な基板まで対応
アルミナセラミック基板、ガラス基板、ファインパターン基板、BVH・IVH基板、金属コア基板、大電流基板、放熱基板、フレキ基板、リジットフレキ基板など、幅広く対応しております。
高周波基板
テフロン、PPE、PPO、アルミナなど、誘電率を合わせた対応が可能です。
放熱基板・メタルコンポジット基板・金属コア基板
放熱性の高い銅、アルミなどの金属との積層によって、高い放熱効果が得られます。
多層基板・キャビティ基板
通常のFR-4の多層基板から、異種材料の積層(FR-4とテフロンなど）、多層、キャビティ基板を製作いたします。
大電流基板
パターンの厚みが3mmといった基板を作製するために、銅板を使用したプリント基板を製作いたします。
ビルドアップ基板
ビルドアップ工法による、多層・高密度な基板を製作いたします。
実装
手付け、手載せ、マウンタ実装、少量から量産まで対応が可能です。
RoHSにも対応しております。
※手半田からリフローまで幅広く対応いたします。
手付けは0402サイズから可能です。
テープカット品が使える少量生産対応のマウンタもございますので、試作・少量生産への柔軟な対応が可能です。
