試料から数十～数百ナノといった薄膜切片を切り出す際に生じる微小な応力を測定し、波形として記録することができる装置です。
本来荷重センサは応力に対して変位することで信号を発生しますが、変位が生じると前述の様な単位の切削を安定して行うことができないというジレンマがありました。
超薄膜切片作成に必要な剛性と、微小荷重の測定を両立させたセンサを独自に開発し、これを実現しました。

月産10万個以上の自動車部品の製造工程において、 μm単位の寸法測定と残留物の有無をレーザーによる非接触測定機と画像処理システムでチェックする自動検査機を製作いたしました。
全自動での全数検査を実現し、品質の保証と経費の削減に貢献しています。

100nmの試料切片作成機構を回転式で実現いたしました。
その制御には、単に電気的な制御分解能だけではなく、切削応力の変化にもびくともしない機械的な剛性を持たせた位置決め制御技術が必要でした。
そのような難問にも正面から向き合い、お客様が求める装置を実現することができました。

真空中にて、エキシマランプによる紫外線照射でウエハの洗浄を行うための装置です。
処理対象物を収納するチャンバは、10-9といった高真空の空間を作り出しています。

包埋された試料片の先端を、切片切り出しに都合の良い先端形状にトリミングする装置です。
従来職人技による処理に頼っていた工程が、この装置によって正確・簡単な作業にすることが出来ました。