例として一般的な電子回路に使われている、1608タイプの積層セラミックコンデンサの断面構造を斜め研磨で観察。
セラミック素材の本体の中に、アルミ電極箔が積層されています。

試料台にマウンティングワックス等で固定します。
傾斜時に試料台が研磨盤に当たらない様に端に付けておきます。

試料ホルダに試料台を取り付けます。この時にホルダの方向と試料の向きを合わせておきます。

試料ホルダを2軸傾斜アジャスタにセットし、希望する拡大率に合わせて角度を設定します。
2軸傾斜アジャスタの調整機構は5°(4mm)に設定しました。この場合の拡大率はcosec5°=11.474となります。

研磨対象物が小さく脆いため通常だと包埋が必要なケースですが、IS-POLISHERではウェイトキャンセラを使用することで試料ホルダや2軸傾斜アジャスタの自重をも軽減することができます。
そのため包埋しなくてもデリケートな研磨が可能です。