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試料作製の事例

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AL・Cu接合材試料研磨

AL・Cu接合材試料研磨

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アルミの研磨

アルミの研磨

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AZ31マグネシウム合金の研磨

AZ31マグネシウム合金の研磨

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銅(Cu)の研磨

銅(Cu)の研磨

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SUS304の研磨

SUS304の研磨

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Niメッキの傾斜研磨

Niメッキの傾斜研磨

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アルミボンディング部の断面

アルミボンディング部の断面

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断面研磨によるボンディング部の故障解析

断面研磨によるボンディング部の故障解析

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平面研磨によるPKG内の故障解析

平面研磨によるPKG内の故障解析

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セラミックPKGの研磨

セラミックPKGの研磨

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実装されたチップ受動素子の断面研磨

実装されたチップ受動素子の断面研磨

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実装されたチップ受動素子の平面研磨

実装されたチップ受動素子の平面研磨

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実装故障品の解析事例

実装故障品の解析事例

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実装異常品の解析事例

実装異常品の解析事例

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半田ボールの断面研磨-1

半田ボールの断面研磨-1

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半田ボールの断面研磨-2

半田ボールの断面研磨-2

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多層基板IC PKGの断面研磨

多層基板IC PKGの断面研磨

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半導体PKG用樹脂の研磨

半導体PKG用樹脂の研磨

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鉛フリー糸半田の断面研磨

鉛フリー糸半田の断面研磨

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鉛糸半田の断面研磨

鉛糸半田の断面研磨

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鉛フリー半田のEBSD

鉛フリー半田のEBSD

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ボールペンの先端を研磨(真鍮)

ボールペンの先端を研磨(真鍮)

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鳳仙花(ホウセンカ)の種を研磨

鳳仙花(ホウセンカ)の種を研磨

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柿の種の研磨

柿の種の研磨

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玉石の研磨

玉石の研磨

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小豆の平面研磨

小豆の平面研磨

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朝顔の種の研磨

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